《日本半導體後段製程概論》
《日本半導體後段製程概論》
半導體後段製程(Backend Manufacturing) ，又稱back end of line（BEOL），包含了晶圓測試、切割、封裝和最終測試等步驟，這些步驟在晶圓製造完成後進行，目的是將晶圓上的晶片轉化為可使用的產品
晶圓測試(Wafer Test): 在晶圓上對每個晶片進行電性測試，確認其功能是否正常
晶圓切割(Wafer Dicing): 將測試通過的晶圓切割成單個晶片
封裝(Packaging): 將切割後的晶片固定在封裝基板上，並進行線路連接，保護晶片並方便後續的應用
當摩爾定律逐漸失效，晶片微縮的效益趨緩，半導體產業的競爭焦點正快速從前段製程（微縮）轉向「後段製程」——也就是晶片整合與封裝
日本的半導體封裝技術正受到關注，在半導體組件的微細化日益困難的背景下，通過把半導體晶片堆疊起來提升性能的「3D堆疊技術」的重要性正在提高
位於茨城縣筑波市的産業綜合研究所的無塵室，成為力爭開發新半導體技術的日台聯盟的基地，台積電（TSMC）聚集揖斐電（IBIDEN；4062.JP）、芝浦機電（6590.JP）、JSR等擁有較高技術實力的設備和材料廠商，在日本啟動最尖端堆疊技術的聯合開發
台積電在2021年二月，在日本建立研發基地，要實現最尖端的3D堆疊技術，即使強如台積電，也離不開日本企業的技術
在切割晶片的切割機領域，迪思科（DISCO；6146.JP）擁有七成市佔，在把晶片和基板連接起來的組裝設備領域，芝浦機電能提供尖端封裝的設備
封裝半導體晶片的高性能封裝基板，是揖斐電和新光電氣工業扮演領頭羊的舞臺；昭和電工（4004.JP）材料涉足封裝所需的各種製程材料
借助3D堆疊和感測器融合等微細化以外方法來提升性能的「超越摩爾定律（More than Moore）」的思路正受到關注，東京理科大學研究所教授若林秀樹表示：「後製程的附加值今後將提高，日本能發揮潛力。」
東京大學教授黑田忠廣表示：如果後製程的技術提升，「還能應用於屬於前製程的晶圓加工階段」。他期待後製程成為日本在半導體製造領域東山再起的立足點
日本在半導體後製程技術上，正朝著簡化流程、降低成本和提升性能的方向發展。 具體來說，信越化學（4063.JP）工業開發出可簡化半導體後製程的製造設備，該設備利用雷射在基板上蝕刻佈線，減少了對光刻設備的需求，從而降低了初期投資。 同時，這項技術也能縮小連接線寬，使晶片可以直接連接到封裝基板上，減少中間工序，降低製造成本
日本的測試設備企業愛德萬測試（ADVANTEST，6857.JP）的優勢是，高效檢測高密度晶片的設備，在半導體檢測設備領域，愛德萬測試和美國泰瑞達（Teradyne）兩家公司佔據著全球8成份額。長期以來，雙方的份額一直不相上下，但自生成式AI開始受到關注的2022年前後起，愛德萬測試佔據了優勢。2023年，愛德萬測試的份額為5成，泰瑞達為3成，差距拉大
但日企由於規模小，進行行業重組是提高競爭力的選項之一。日本能否借助與台積電的共同研究提高後製程的國際競爭力，同時開闢「超越摩爾定律」的新市場？具有優勢的後製程，或許將成為日本重振半導體的旗幟
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