《外包光罩產業與日本光罩御三家》
《外包光罩產業與日本光罩御三家》
IC 設計根據客戶要求設計晶片，IC 設計工程師完成邏輯設計圖後，將設計圖轉化成電路圖，經由軟體測試看是否符合規格制定要求
最後將電路製作成一片片的光罩，完成後的光罩即送往 IC 製造公司，相當於將電路圖進行了縮小
在全球半導體光罩（Photomask）市場中，光罩來源主要分為兩大類：一是晶圓代工廠或 IDM 廠自有的 內製光罩廠（Captive Mask Shops），如台積電、三星、Intel 等；另一類則是 外包光罩廠（Merchant Mask Shops）
外包光罩（Merchant Photomask）的比例在近年確實呈現穩定成長並成為產業趨勢，尤其在 2025 年至 2026 年這段期間，受到 AI 晶片需求爆發與成熟製程應用多元化的雙重驅動，外包趨勢更加明顯
隨著製程進入 3nm 甚至 2nm，製作光罩所需的設備（如 EUV 多束電子束寫入機、光罩檢測設備）動輒數億美元。即使是大型 IDM 廠，若非產能極大，自行維護一套先進光罩生產線的成本極高（TCO, Total Cost of Ownership）
為了分攤風險與降低固定資產支出，越來越多晶圓廠將部分高難度的先進光罩訂單外釋給具備規模效應的專業廠商
美國與歐盟的晶片法案，促使各國在當地建立半導體聚落。由於建置自有的內製光罩廠（Captive Shop）週期長且昂貴，這些新設立的晶圓廠初期會高度依賴具備全球產能分佈的外包商，為了避免單一供應點中斷，系統廠與代工廠傾向於將光罩供應分散至 1-2 家外包商，以確保供應韌性
根據 Mordor Intelligence 與 SEMI 的最新報告，2025 年全球光罩市場估值約為 60.8 億美元，預計到 2031 年將成長至約 79 億美元
分層光罩 (Reticles) 佔收入比重最高（約 65.9%），主要受 10nm 以下先進製程需求驅動。二元鉻光罩 (Binary Chrome Masks) 仍佔據約 43.9% 的市場份額，支撐著成熟製程與顯示器面板的廣大需求
日本企業在外包光罩的全球市佔份額超過一半，尤其有三家重要公司，被稱為《光罩御三家》
1. TOPPAN Photomask (特科先/凸版光罩)
原隸屬於「凸版印刷」集團，於 2024-2025 年間獨立化並更名為 Tekscend Photomask（但業界仍習慣稱其為 Toppan），它是目前全球最大的獨立外包光罩供應商。提供從成熟製程（90nm）到最尖端製程（EUV, 2nm/3nm）的全方位光罩產品， 與 IBM 等研究機構有長期研發合作，是少數能穩定提供 EUV 光罩與複雜 OPC（光學近接修正）技術的外包商
2.DNP (Dai Nippon Printing；大日本印刷)
高階技術與精密印刷的守門人，另一家擁有百年歷史的日本印刷巨頭，在半導體外包光罩領域，DNP 與 Toppan 形成長期的雙雄競爭
DNP 在奈米級（Nano-imprint）微影技術與 EUV 光罩修補技術上極具競爭力，除了半導體，DNP 在大型 FPD（面板）光罩市場也擁有極高市佔率，特別是在高解析度 OLED 面板所需的光罩技術
3. HOYA (豪雅)
光罩基板（原料）的絕對壟斷者，前兩者略有不同，它是前兩者的「上游供應商」，特別是在 EUV 光罩基板 領域，幾乎處於全球壟斷地位
由於掌握了最底層的光學玻璃材料與塗布技術，HOYA 能從源頭控制光罩的品質，這使得它在先進製程的利潤率與話語權極高
除了光罩基板，HOYA 在內視鏡、鏡片等精密光學領域也具有全球領先地位，這讓其財務結構非常穩健
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